Unidad de Estado Sólido Interna M.2 NVMe PCIe Hiksemi Wave(P) 512GB | Factor de Forma M.2 2280 PCIe Gen3 x4 | Velocidad de Lectura hasta 2500 MB/s y Escritura hasta 1025 MB/s | Memoria 3D NAND Flash | Para Laptops y Motherboards de PC | PCB Color Negro | HS-SSD-WAVE(P) 512G
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Descripción:
La Hiksemi Wave Pro (código HS-SSD-WAVE(P) 512G) es una unidad interna de estado sólido en factor de forma M.2 2280 con interfaz PCIe Gen3 x4 y protocolo NVMe, desarrollada para optimizar el rendimiento y la capacidad en computadoras de escritorio y laptops compatibles. Ofrece velocidades de transferencia secuencial de hasta 2500 MB/s en lectura y hasta 1025 MB/s en escritura, integra celdas de almacenamiento 3D NAND Flash, controlador de bajo consumo térmico, soporte avanzado para TRIM y diagnósticos S.M.A.R.T., y montaje directo sobre la placa base sin necesidad de cables.
Tiempo de entrega
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| SKU | 2500MBS |
Características principales de este hardware de almacenamiento sólido M.2 NVMe:
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Capacidad de Almacenamiento de 512GB: Espacio balanceado para partición principal del sistema operativo, software y juegos.
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Interfaz de Alta Velocidad PCIe Gen3 x4: Conexión directa al bus de la placa madre a través de 4 líneas PCI Express.
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Protocolo Nativo NVMe: Latencias mínimas y alto rendimiento en operaciones de entrada/salida en paralelo.
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Rendimiento Secuencial: Velocidades de transferencia de hasta 2500 MB/s de lectura y hasta 1025 MB/s de escritura.
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Factor de Forma M.2 2280: Módulo de perfil bajo (22 x 80 mm) compatible con motherboards de escritorio y laptops modernas.
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Tecnología de Memoria 3D NAND Flash: Mayor densidad celular, durabilidad estructural y estabilidad de datos.
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Instalación Directa sin Cableado: Montaje directo en ranura M.2 fijado con tornillo, reduciendo el desorden interno.
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Eficiencia Energética y Térmica: Bajo consumo operativo que favorece el control de temperatura y la autonomía en portátiles.
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Soporte de Monitoreo TRIM y S.M.A.R.T.: Supervisión proactiva del estado de salud de la unidad y optimización de celdas libres.
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