Procesador Intel Core Ultra 5 225F | 10 Núcleos y 10 Hilos | Caché Inteligente de 20MB | Frecuencia Turbo Máxima de 4.90 GHz | Socket LGA 1851 | NPU Intel AI Boost Integrada
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Descripción:
El Intel Core Ultra 5 225F es un procesador de escritorio diseñado para proporcionar una alta eficiencia en el procesamiento de tareas cotidianas, computación general y cargas de trabajo multinúcleo balanceadas. Desarrollado para el socket LGA 1851, este componente de hardware implementa una arquitectura híbrida optimizada que integra un total de 10 núcleos y 10 hilos físicos. Al pertenecer a la serie F, el procesador carece de gráficos integrados de fábrica, por lo que requiere obligatoriamente la instalación de una tarjeta de video dedicada para el despliegue de señal en pantalla.
Tiempo de entrega
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| SKU | BX80768225F |
Características principales de este hardware de procesamiento:
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Arquitectura de 10 Núcleos y 10 Hilos: Configuración híbrida balanceada de 5 núcleos P y 5 núcleos E para un flujo multitarea eficiente.
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Frecuencia Turbo de hasta 4.90 GHz: Velocidad de reloj alcanzada dinámicamente mediante la tecnología Intel Turbo Boost para resolver picos de carga pesada.
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NPU Intel AI Boost Integrada: Coprocesador de hardware dedicado a la aceleración de tareas de computación adaptativa y algoritmos modernos.
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Caché Inteligente Intel de 20MB: Memoria intermedia de alta velocidad compartida que minimiza los tiempos de latencia del procesador.
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Consumo Energético de 65W Base: Perfil térmico de bajo impacto que disminuye la disipación térmica pasiva dentro del chasis.
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Compatibilidad Nativa con DDR5: Controlador interno avanzado para memorias de almacenamiento volátil de alta frecuencia y última generación.
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Líneas de Expansión PCIe 5.0: Interfaz de bus de alta velocidad desarrollada para evitar restricciones de datos en ranuras de expansión críticas.
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Sin Gráficos Integrados (F): Requiere de forma obligatoria una tarjeta de video instalada físicamente en la placa base para emitir señal de video.
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Zócalo de Conexión LGA 1851: Factor de forma de pines físicos de última generación, compatible con motherboards de las series Intel 800.
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Diseño Arquitectónico en Bloques (Tiles): Estructura modular avanzada que optimiza el intercambio de datos eléctricos internos y la eficiencia por vatio.
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